Speichertechnologie: Intel und Micron entwickeln »3D Xpoint« künftig getrennt

Die beiden Hersteller wollen die nächste Generation ihres nichtflüchtigen Speichers nicht mehr gemeinsam entwickeln, das Joint Venture bleibt aber bestehen.

Zwei »3D Xpoint«-Dies von Intel und Micron
(Foto: Intel)

Nachdem Intel und Micron sich bereits entschlossen hatten, 3D-NAND künftig getrennt voneinander zu entwickeln, folgt nun eine ähnliche Entscheidung für »3D Xpoint«. An den nichtflüchtigen Speichern hatten die beiden Unternehmen in ihrem Joint Venture IMFT (Intel & Micron Flash Technologies) seit 2015 gemeinsam gearbeitet. Grundsätzlich soll IMFT weiter bestehen. Man wolle lediglich die dritte Generation von 3D Xpoint unabhängig voneinander entwickeln, um sie gezielter auf die eigenen Produkte und Geschäftsanforderungen ausrichten zu können, heißt es in einer Erklärung der Firmen. Gefertigt werden die Speicher dann weiterhin im gemeinsamen Werk in Utah. Allerdings haben beide Hersteller auch noch eigene Fabriken.

Speicher auf Basis von 3D Xpoint sollen sich durch geringere Latenz als NAND-Flash auszeichnen. Intel vermarktet entsprechende Produkte unter dem »Optane«-Brand, Micron nutzt die Marke »QuantX«. Die gemeinsame Entwicklung der zweiten Generation von 3D Xpoint wollen die beiden Hersteller noch wie geplant abschließen. Sie läuft bis voraussichtlich in die erste Jahreshälfte 2019 – dann sollen erste Produkte auf den Markt kommen