EFB-Elektronik: Spleißgerät für den Außeneinsatz

Der Lösungsanbieter für Gebäudeinfrastruktur EFB führt auf der »Light+Building«-Messe in Frankfurt ein LWL-Spleißgerät mit eingebautem Crimptool vor.

(Foto: EFB-Elektronik)

Auf der Weltleitmesse für Licht und Gebäudetechnik »Light+Building« in Frankfurt präsentiert EFB-Elektronik vom 13. Bis 18. März 2016 seine Lösungen aus dem InfraLAN-Produktsortiment. Am Stand 09 in Halle 8 wird unter anderem der neu entwickelte InfraLAN Splicer zu sehen sein. Neben der Produktvorstellung wird der Spezialist für Gebäudeinfrastruktur auch zahlreiche Spleißvorführungen geben.

Der InfraLAN Splicer wurde laut Hersteller für FTTx-Spleißanwendungen entwickelt und bietet ein eingebautes Crimptool. Die Dauer des Spleißens gibt EFB mit sieben Sekunden an. Darüber hinaus soll das Gerät über Halterungen für 250 μ- und 900 μ-Pigtails sowie optional auch über eine Halterung für 900 μ-Bündeladerkabel verfügen.

Das 2,8 Zoll-TFT-Farb-Display bietet laut Hersteller eine benutzerfreundliche und intuitive Menüführung. Eine integrierte Kamera mit 140-facher Vergrößerung soll zusammen mit der präzisen Mechanik SM- und MM-Fasern mit optimalen Ergebnissen spleißen. Durch das geringe Gewicht des Produkts eignet sich das Spleißgerät auch für den Außeneinsatz. Laut Hersteller kann der Splicer bei Temperaturen zwischen 0 bis 45 Grad Celsius sowie einer relativen Luftfeuchtigkeit von 95 Prozent verwendet werden. Der Akku des Geräts ist hierbei für bis zu 80 Spleißvorgänge ausgelegt. Auch lässt sich die Batterie während des Spleißvorgangs laden.

Der InfraLAN Splicer wird als Komplettset inklusivem Spleißschutz geliefert. Ergänzend zu dem Modell mit Crimptool steht auch eine Variante mit Schrumpfofen zur Verfügung.

Das Zukunftsthema Smart Building wird auch auf der CeBIT 2016 mit Experten und Systempartnern im CRN Forum diskutiert werden.